时间进入四月，海市的天气渐渐回暖。
研发区，几张崭新的工作台拼凑在一起，上面散落着草图、元器件和几块看起来像是散热片雏形的东西。
张伟、刘宇、王倩三位技术核心围在一台显示器前，眉头紧锁。
显示器上是刘宇刚刚跑完的一轮热流体仿真结果。
刺眼的红色区域几乎覆盖了模拟手机芯片的位置，旁边的温度曲线一路飙升，最终稳定在一个让人沮丧的数字上——。
即便加上了他们设计的散热器模型，模拟芯片的温度依然轻松突破了50摄氏度。
“不行，还是不行！”刘宇有些烦躁，“按照现在市面上主流的vc均热板技术，再加上我们优化的风道设计，最多也就能把峰值温度压到45度左右。这跟老板给的目标差太远了！”
张伟，这位经验丰富的结构工程师，此刻也眉头紧锁。
王倩负责的是电子部分，主要是未来可能涉及的智能温控或者rgb灯效的电路设计。
虽然散热核心不归她管，但她也参与了讨论：“我查阅了最新的散热技术专利和论文，现有的技术框架下，想在这么小的体积内实现老板说的那种‘前所未有’的降温效果，理论上都很难支撑。除非……有我们不知道的黑科技材料或者结构。”
“老板给的那个目标热阻值，简直是挑战物理极限。”刘宇苦笑着摇头，“我把能想到的优化手段都试过了，仿真结果就是上不去。”
办公室的门被轻轻推开，苏阳端着一杯水走了进来。他看到三人愁眉苦脸的样子，脸上没有任何意外，只是平静地问：“遇到难题了？”
“老板！”三人立刻站直了身体。
刘宇指着屏幕，有些不好意思地汇报：“老板，我们……我们尝试了各种方案，但是按照现有的技术思路，很难达到您提出的那个性能指标。要么体积超标，要么成本过高，要么效果根本达不到。”
张伟也补充道：“老板。尤其是热量从vc均热板导出到散热鳍片这个环节，以及热界面材料的导热效率，是目前最大的瓶颈。常规设计似乎已经到天花板了。”
苏阳点点头，示意自己知道了。他并没有急着给出答案，而是走到张伟的工