队，负责ar核、dsp核、b控制器等核心逻辑模块的设计与验证；模拟团队，老顾（顾维钧作为技术顾问参与）你们要负责攻克高精度音频dec和b phy这两个硬骨头，功耗和性能指标必须达标；后端团队，这次我们要从一开始就与前端和模拟团队紧密结合，采用‘物理实现感知’的设计流程，特别是在035微米工艺下，时序收敛和信号完整性问题会更加突出，必须提前考虑；软件团队，配合硬件设计，同步开发底层驱动、b协议栈、以及优化的文件系统和用户界面……”
工程师们开始围绕各项技术指标展开热烈讨论。
“b 11 phy的集成难度很大，035微米工艺下模拟特性更难控制，干扰问题需要特别小心。”负责模拟设计的资深工程师老王皱着眉头说道，他是顾维钧近期从飞利浦挖来的高手。
顾维钧点点头：“没错，b phy对噪声非常敏感，需要和数字部分做好隔离，供电网络也要特别设计。我会和老王你们一起重点攻关这部分。”
“时钟门控和多电压域设计，会增加设计的复杂度，特别是验证环节。”负责数字前端验证的小李提出担忧，“我们需要更强大的形式验证工具和更完善的低功耗验证流程。”
“这个问题我已经考虑到了。”林轩插话道，“我已经让晴鸢联系了美国那边一家新兴的低功耗验证解决方案提供商，准备引进他们的工具和方法学。同时，我们‘盘古’项目组也在预研低功耗相关的静态检查功能。”
“ar7tdi-s内核的授权，我们能及时拿到吗？如果不行，备用方案是什么？”负责cpu子系统集成的工程师阿强问道。
“我已经让法务团队在和ar总部沟通了，应该问题不大。如果实在不行，”林轩沉吟了一下，“我们就继续沿用现有的ar7tdi核，但在架构层面进行优化，比如增加l2 cache或者改进总线效率，也能获得不错的性能提升。”
……
讨论一直持续到中午，会议室的白板上写满了各种技术术语、框图和性能指标。虽然挑战重重，但整个团队的士气却异常高涨。他们知道，自己正在参与的，是一款注定要再次改变行业格局的产品。
会议结束时，林轩做