”
“目前国外的芯片制程工艺水平已经到什么段位了？”
“现在他们已经实现了7纳米制程工艺的量产，工艺水平正在向5纳米和3纳米等更先进的工艺水平突破。”
李书记点了点头，满脸兴奋的说：“这么说的话，咱们真的很快就要追上他们了？”
李晓峰摇了摇头，苦笑着说：“没那么容易，巧妇难为无米之炊，即便是我们的制程工艺水平提升上来了，但我们没有euv光刻机，也是不行的。
如果通过多重曝光，外加小封装和芯片堆叠技术，也许可以勉强到达7纳米的芯片性能，但想要更进一步的话，那可就难上加难了。
另外，多重曝光技术会让芯片的良品率大幅度降低，芯片成本也会大幅度提高，只能是不得已而为之的一种生产方式。
真想要在芯片行业有实质性的进步，还是要搞出咱们自己的euv光刻机，否则咱们在高端芯片方面，肯定是要被人家卡脖子的。”